HMDS預處理真空干燥箱產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、機外殼采用冷軋板烤漆處理，內膽為不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分布在內膽外壁四周，內膽內無(wú)任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門(mén)觀(guān)察工作室內物體一目了然。
2、箱門(mén)閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門(mén)封圈，確保箱內高真空度。
3、微電腦智能控溫儀，具有設定，測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能，控溫精確，可靠。
4、智能化觸摸屏控制系統配套日本三菱PLC模塊可供用戶(hù)根據不同制程條件改變程序，溫度，真空度及每一程序時(shí)間。
5、HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無(wú)外漏顧慮。
6、整個(gè)系統采用材料制造，無(wú)發(fā)塵材料，適用100 級光刻間凈化環(huán)境。
HMDS預處理真空干燥箱選配件：
真空泵：德國品牌，萊寶“DC”雙極系列旋片式油泵，極限真空高，噪音低，運行穩定。
連接管：不銹鋼波紋管，完全密封將真空泵與烘箱連接。
HMDS預處理真空干燥箱的必要性：
在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個(gè)工藝環(huán)節，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì )侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著(zhù)偶聯(lián)劑的作用。
HMDS真空干燥箱箱的原理：
HMDS預處理系統通過(guò)對烘箱HMDS預處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
HMDS真空干燥箱的一般工作流程：
先確定烘箱工作溫度。典型的預處理程序為：打開(kāi)真空泵抽真空，待腔內真空度達到某一高真空度后，開(kāi)始充人氮氣，充到達到某低真空度后，再次進(jìn)行抽真空、充入氮氣的過(guò)程，到達設定的充入氮氣次數后，開(kāi)始保持一段時(shí)間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后再次開(kāi)始抽真空，充入HMDS氣體，在到達設定時(shí)間后，停止充入HMDS藥液，進(jìn)入保持階段，使硅片充分與HMDS反應。當達到設定的保持時(shí)間后，再次開(kāi)始抽真空。充入氮氣，完成整個(gè)作業(yè)過(guò)程。HMDS與硅片反應機理如圖：先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應，在硅片表而生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個(gè)反應持續到空間位阻(三甲基硅烷基較大)阻止其進(jìn)一步反應。
尾氣排放等：多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到專(zhuān)用廢氣收集管道。在無(wú)專(zhuān)用廢氣收集管道時(shí)需做專(zhuān)門(mén)處理。
外殼冷軋板烤漆
